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飞涨
高铁氧体含量允许在没有裂缝的情况下进行重要稀释;在手中具有高生产率和圆角焊接的芯片芯线。轻松抹片去除
主要应用：压力容器，维护和维修。在低碳包层或最终性硬化之前的涂抹
