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高铁氧体含量允许在没有裂缝的情况下进行重要稀释;芯片芯线在沿着手中的高生产率和圆角焊接。Easy Slag Removes.
主要应用：压力容器，维护和维修。在低碳包层或最终性硬化之前的涂抹
